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CCS_Leick 发表于 2022-1-23 18:57 我平常做些日常拆解组装什么的无压力,但是真说我动手能力很强我不敢认 我焊工不好,毕竟也不是专门学这行 ...
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jyssysz 发表于 2022-1-24 10:23 看来固态U盘是首选,3D TLC是发展趋势。 楼主不喜欢 TLC的缓外掉速和数据长期存放稳定性问题,就选方案2好 ...
wzk666 发表于 2022-1-23 22:26 2258H可以做MLC,可以搭配L06B的MLC颗粒开,但是温度会比较高,自用的话USSD一般来讲会更方便一点。 另外楼 ...
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yangeryuner 发表于 2022-1-24 20:31 羡慕楼主朋友多,还有专业人士提供diy支持!
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