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楼主: likan83

[晒一晒~] 大容量MLC固态U盘的最后的选择

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 楼主| 发表于 2021-10-15 09:33:32 | 显示全部楼层

没有没有,马上搞好
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发表于 2021-10-15 22:36:48 | 显示全部楼层
mlc越来越少,且星系·且行且珍惜啊
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 楼主| 发表于 2021-10-16 16:29:24 | 显示全部楼层
841020672 发表于 2021-10-15 22:36
mlc越来越少,且星系·且行且珍惜啊

这是为自已做的,
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发表于 2021-10-16 19:04:57 | 显示全部楼层
这个颗料在58H主控ldpc的纠错下寿命加强了很多,不像2246en有很大的写入放大,
46的纠错也不行,这颗粒要在ldpc的纠错下才能正常发挥寿命,唯一的短板就是温度太高了,
大容量的拷贝是真的烫手,捏不住的那种!


(技术讨论交流)
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B(一组是镁光的,另一组是英特尔02T)
2246EN WTG情况下写放大概在2。另外 白皮书上表面该颗粒(L06B)在MLC模式下,无论是LDPC还是BCH都是3k PE。TLC模式下才有差别
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发表于 2021-10-16 19:05:44 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:04
(技术讨论交流)
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B(一组是镁光的,另一组是英特尔02T)


(另外 58H+L06B温度比46EN+L06B温度高不少。长时间高温 电子逸出概率会高一些,会不会更稳有待考证)
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发表于 2021-10-16 21:20:43 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:04
(技术讨论交流)
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B(一组是镁光的,另一组是英特尔02T)

2246系的写入放大其实并没有他们想象中那么严重
之前看见过有人说2246XT 10倍写如放大的...
现在手上的IX盘用了两个多月,总写入量也有700G左右,F5/F1也只有1.21左右,这个数据和正常使用的2246EN也差不多
主要是盘快满的时候写入放大才是最大的
之前看坛友测试的2258XT(金泰克固态和L7C为例)两个盘写入放大都有接近3倍的
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发表于 2021-10-16 21:23:13 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:05
(另外 58H+L06B温度比46EN+L06B温度高不少。长时间高温 电子逸出概率会高一些,会不会更稳有待考证) ...

https://www.bilibili.com/video/BV1vX4y1M7hj
这个视频裸板测试2258H+东芝 3D TLC,温度达到118℃以上
感觉持续测下去很容易造成局部过热,然后芯片有烧坏的风险(后面UP换了CNC壳,表面温度降到70℃左右)
2258XT,看其他测评,温度也并不算低
而相比2246EN和2246XT外壳手感温度最高也就70℃出头
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发表于 2021-10-17 08:00:42 | 显示全部楼层
CCS_Leick 发表于 2021-10-16 21:20
2246系的写入放大其实并没有他们想象中那么严重
之前看见过有人说2246XT 10倍写如放大的...
现在手上的IX ...

个人感觉2246EN相较于2246XT,快满盘的时候写放还是相对低的
我471G的盘,文件大概占了385G,有分区 而且是WTG,写放也就2点几
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