在购买U盘时,有很多人看中了价格便宜、金属外壳的体积小,防水性好的U盘,这些有相当一部分是黑胶体U盘。
市场上的U盘按技术装配来分可以分为: PCB电路板U盘 和UDP型黑胶体∪盘
左边的是红胖子的H5,价格相对较高,但速度快。右侧是常见的黑胶体金属U盘,防水,价格低。
电路板U盘内部和黑胶体U盘内部的存储介质。
——两个阵营——
1. PCB型U盘的生产模式是USB公头+Flash+主控芯片+PCB电路板(SMT贴片) +闷骚的外壳。拆开外壳可以看见其内部的结构。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。
2.2. UDP型U盘采用的是-一种最新的加工工艺,其称之为PIP封装,PIP 是英文Product InPackage的简写。技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘芯。(台湾, 韩国的封装技术) 黑胶体U盘芯半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。
传统的PCB型∪盘(有金属头)是没有可能做成双面插的,而UDP型黑胶体∪盘是本来就可以双面插但其中有一面是无效的。
磨去防水的涂层露出部分内部线路。
——话说黑胶体—— 对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身。一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。 1、结构不同:黑胶体u盘是由两部分构成的,即黑胶体+外壳。
2、防水性能:黑胶体u盘外壳可以更换,不过由于是用强力胶水粘合的,拆下外壳也不容易。很显然,黑胶体是密封的,自然防水性能好,也能防震,使用起来比较灵活。芯片优盘防水、防震能力就弱一些。
黑胶体
3.价格便宜。 由于可以大规模工业化生产,便于加工和组装,所在黑胶体U盘还有一个优点是价格便宜。
4.最大缺点: 黑胶体u盘由于封装的特性,使得其读写速度上没有太大的优势,可以说是最大的硬伤。
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