相关链接：三星 T7 Touch USB3.2 Gen2 移动固态硬盘 500GB版本 开箱评测
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(出处: 萝卜头IT论坛)
整个测试过程中，全程使用CrystalDiskInfo来监控三星 T7 Touch 的温度，正常压力下，最高不过48℃，就算是极限压力下（满盘读写），最高也不过54℃
要知道，CF盘可是日常六七十度的高温啊，极限压力甚至能上到九十多度，三星这温度表现真的称得上是炎炎夏日中的一股清流了。
根据三星官方的描述，他们在盘内使用了一种叫做“ePCM Pad”（密封相变材料导热垫）的材料填充，吸收一定热量再慢慢释放出去。
首先用吹风机来回反复加热左侧面的盖板，然后用平刀口卡入刀片，慢慢把拆下来，注意这个过程一定要慢，小心不要把塑料盖板给弄弯了
拆下来后就能看到左右两颗银色十字螺丝
用十字螺丝刀取下即可
然后再用平刀口卡入刀片，把塑料固定组件给拆下来
因为这个塑料组件是有一定厚度的，所以撬的时候很难不留下任何痕迹，所以我不建议你们拆
取下后就可以看到里面有一个BTB连接器，用敲棒轻轻断开指纹模块与主板的连接
同样用吹风机来回反复加热右侧面的贴纸，这个贴纸很薄，有一定柔性，所以不用拆下来，拆下来再贴回去难免留下灰尘，可能就没那么大粘性了，而且不容易贴正
贴纸撬起来一点就能看到底下的螺丝，取下螺丝后用敲棒从左侧（就是已经拆开塑料组件的USB-C接口那一侧）顶主板，把整个大的塑料件给顶出来，这样就只会USB-C接口一侧留下痕迹了
注意：顶主板之前一定记得断开指纹模块与主板之间的BTB连接器，大力出奇迹可能会把排线给搞断
被顶出来的整个大的塑料件
用手指从表面往里一按，就能把指纹模块给按进去（有胶水固定，需要用点力气），然后就可以取出来了
指纹模块正面，左右有黑色泡棉作填充以起到缓冲作用
指纹模块背面
MediaTek（联发科）MT7682SN ARM处理器，负责处理指纹加密及控制四颗LED灯交替闪烁以实现旋转效果
Datasheet：
MT7682_Datasheet.pdf
(860.38 KB, 下载次数: 1463)
这个空位就是放置指纹模块的
背面有四颗黑色十字螺丝固定
取下螺丝后就可以分离PCB电路板和塑料固定组件两部分
里面填充的就是传说中的ePCM Pad（密封相变材料导热垫），有效防止过热
先把主板上的贴纸撕下来
这电路布局，有没有觉得有点眼熟？
是的，江波龙！上图为雷克沙SL100 Pro的电路板（图片转载自超能网）
雷克沙已被江波龙收购，这个电路板是媒体送测品，用的是镁光原厂正片，之前雷克沙还在镁光旗下的时候SSD产品线也是坚持用原厂正片的，被江波龙收购后开始采用打雷克沙标的自封白片
电路板为单面布局，背面贴有石墨烯导热片
对比江波龙是双面PCB布局，明显三星的PCB集成度更高（图片转载自超能网）
ASMedia（祥硕科技）ASM2362 USB3.2 Gen2 to PCIe Gen3 x2 转接芯片
兆易创新（GigaDevice）AH1917 SPI NOR Flash
三星（Samsung）S4LR033 SSD控制器
不同于同样采用92L闪存的970 EVO Plus，这貌似是一颗单独定制的SSD控制器（怀疑可能是走PCIe x2的，因为ASM2362这颗桥接也就能支持到PCIe x2）
但根据“USB3.0的设备连接到USB2.0的主机”要比“USB2.0的设备连接到USB2.0的主机”性能更好的情况来看，如果使用970 EVO Plus上的主控，可能性能更好且成本更低
毕竟单独去定制一颗SSD控制器的成本肯定是要比用现成的方案成本要高的，应该是为了控制发热，所以三星才定制了这颗无DRAM缓存的SSD控制器
可以看到SSD主控上贴了一片金属导热片
金属导热片和主控核心之间填充有相变硅脂
擦干净之后是很光滑的镜面，不像一般的SATA SSD主控封装表面是磨砂的
三星92层 3D TLC（3-bit MLC）闪存 BGA316封装 单颗512GB
所有容量版本都是这个PCB，所以500GB版本就是单贴512GB，1TB版本就是单贴1TB，2TB版本就是双贴1TB
主板上的闪存空位也有黑色泡棉作填充以起到缓冲作用
有没有感觉少了些什么？
对比下官方渲染图
再对比下前代产品的拆解图
是的，官方渲染图里有3颗钽电容，到实物上就被取消掉了，猜测也是跟更换了无DRAM缓存的SSD控制器有关，前几代产品都是有外置DRAM缓存的mSATA
四颗LED灯交替闪烁以实现旋转效果
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发表于 2020-5-23 20:22:17
发表于 2020-5-25 01:38:33
