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楼主: Hashimoto

[版主评测] 2019款 CHIPFANCIER 3D NANO USB3.1固态闪存盘 2TB版本 开箱评测

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 楼主| 发表于 2020-3-3 19:53:04 | 显示全部楼层
樊汶鑫 发表于 2020-3-3 19:35
有没有大容量的MLC产品推荐。毕竟CF的1T版本的MLC绝版了。
世面上普通的移动固态体积比CF固态优盘大一倍 ...

不一定非要追求MLC吧,如果TLC产品的寿命比MLC还要更好了你还要追求MLC吗?事实就是如此,CHIPFANCIER 3D NANO的寿命就是比NANO还要好了,因为容量大了,所以TBW寿命自然成倍增加,何况还有终身质保,最好快点坏,坏了给我换新的,可惜他太坚挺,就是坏不了啊hhh
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 楼主| 发表于 2020-3-3 19:53:58 | 显示全部楼层
樊汶鑫 发表于 2020-3-3 19:35
有没有大容量的MLC产品推荐。毕竟CF的1T版本的MLC绝版了。
世面上普通的移动固态体积比CF固态优盘大一倍 ...

寿命这个跟主控、闪存、制程、温度、你平时的使用习惯等多方面都息息相关,所以很难去对比
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发表于 2020-3-9 02:25:18 来自手机 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2019-7-8 10:29
2258H算法比2246EN好这一点没错,但那是为TLC准备的,你去查下慧荣官方的2258H技术文档,官方对于闪存的支 ...

chipfancier 2020的新品是啥?会是128/256/512的2258H+L06B 3D MLC吗?
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 楼主| 发表于 2020-3-9 06:55:55 | 显示全部楼层
giotto 发表于 2020-3-9 02:25
chipfancier 2020的新品是啥?会是128/256/512的2258H+L06B 3D MLC吗?

目前暂没有新品计划 小容量的没必要上3D MLC(若平面都堆不满就没有必要上立体)
所以主控暂时也不会改 PCIe NVMe方案早就在测试了 但是目前的主控和闪存方案发热都太大 不适合做U盘
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发表于 2020-3-9 10:33:17 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2020-3-9 06:55
目前暂没有新品计划 小容量的没必要上3D MLC(若平面都堆不满就没有必要上立体)
所以主控暂时也不会改 P ...

发热可能是这一系列的通病了,毕竟为了速度牺牲下发热。
话说MLC和TLC同条件发热一样不?材质是否稍微有影响?
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 楼主| 发表于 2020-3-10 00:43:12 | 显示全部楼层
樊汶鑫 发表于 2020-3-9 10:33
发热可能是这一系列的通病了,毕竟为了速度牺牲下发热。
话说MLC和TLC同条件发热一样不?材质是否稍微有 ...

主要发热是主控,而非闪存。2258H制程更先进些,按理说发热应该小一些,但是性能也更强了(虽然受限于SATA3表现不出来),但是处理TLC数据肯定是要比处理MLC数据压力更大的,所以实测结果来看2258H要比2246EN发热更大。
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发表于 2020-3-10 09:13:34 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2020-3-10 00:43
主要发热是主控,而非闪存。2258H制程更先进些,按理说发热应该小一些,但是性能也更强了(虽然受限于SAT ...

会不会换M2接口?
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 楼主| 发表于 2020-3-10 10:27:30 | 显示全部楼层
ZhanBE 发表于 2020-3-10 09:13
会不会换M2接口?

为什么要换?这么多做M.2 SSD的,请认准有生产闪存晶圆能力的国际大厂,国产SSD不要碰
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