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[折腾] NS1081+THGBMFG9C4LBAIR*2

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发表于 2016-8-4 22:40:19 | 显示全部楼层
另外,LZ在数码之家发这个帖子的时间是:2016-08-03 21:56:19
但是, 在萝卜头IT论坛发本帖的时间却是:2016-08-04 08:32:51
很明显,LZ更重视数码之家啊,前一天先在数码之家写好后,睡觉,然后转天起来才先起来要发到我们论坛,这...好吧,但是,数码之家并没有给你加精哦,数码之家都吵起来了版主都不管事,哎...一大悲哀...我们论坛人较少,你这帖子可以加精了...
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发表于 2016-8-4 22:42:40 | 显示全部楼层
另外啊,虽然理论上东芝闪存速度最快,但是并不稳定,数码之家的笑着无奈大神试过了,闪迪的芯片最稳定,而且由于是东芝的晶圆,速度和寿命和东芝的没区别的,但是,一般人搞不到闪迪的资料啊,引脚定义不同不敢乱搞
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 楼主| 发表于 2016-8-5 08:32:28 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2016-8-4 22:40
另外,LZ在数码之家发这个帖子的时间是:2016-08-03 21:56:19
但是, 在萝卜头IT论坛发本帖的时间却是:201 ...

这论坛真让我压抑,上次的事没完,发帖要考虑触犯什么禁忌。这我发的时候又怕被说用eMMC盘来砸场。然后你又把两个发帖时间贴出来,你让我该如何?
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 楼主| 发表于 2016-8-5 08:37:15 | 显示全部楼层
后续报告:
实验时海南空温29℃,Windows To Go流畅无比,安装大型软件温度达最高,不超73℃,勉强为之。
一般使用则低几度。
为了保证长稳,下面只能做改造,填硅胶。
提示:压力测试只说明在某些场合的不可靠,一下写入近30GB的文件的几率很小。
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 楼主| 发表于 2016-8-5 08:47:39 | 显示全部楼层
关于焊接,随便说两句:焊接也不难。你要有合适的助焊剂,最好是专用的,不能用强酸性焊剂,松香也不要用。要使BGA芯片的球与焊盘相对对准,一般PCB上有框,把芯片轮廓尽可能与框边重合就行。然后开焊。操作温度若是普通有铅锡,温度就开240-260℃,熔点183℃,无铅的可能要300℃及以上,熔点225,含铋的超低温焊锡可能200℃就够。熔点138℃。具体可自行探索。原则是温度尽可能低,以保护芯片和PCB。还有操作时间尽可能短,能十几秒了事就不要拖到几十秒。我认为最长不超过20秒。
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 楼主| 发表于 2016-8-5 08:56:12 | 显示全部楼层
助焊剂重要!质量要好,这次低温和风焊接,温度245℃,助焊剂都沸腾,然后歪了。让我植了两次球才焊好。
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 楼主| 发表于 2016-8-5 09:00:32 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2016-8-4 22:32
哈哈,和ChipFancier U盘温度差不多,实际上还高了很多,NS1081降温这个事情数码之家的笑着无奈大神研究 ...

https://bbs.luobotou.org/thread-16256-1-1.html
这个这么办,这也热的不像样,排除固件问题,就该考虑硬件设计了,别说这样安全。太热了,这是要和eMMC比赛?
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发表于 2016-8-5 09:12:08 | 显示全部楼层
原来这里还有人
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