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[经验分享/技术讨论] 给大家看看认证盘——金士顿DTWS简评

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发表于 2016-4-1 22:26:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
金士顿DTWS USB3.0优盘,它并非设计用于简单的数据存储,而是整合了闪存盘通常不会用到的SSD固态硬盘控制器技术,充分利用 USB3.0规格实现了高随机读/写性能和低延迟,经原厂设定为固定闪存盘。它经过 Microsoft 认证,可为您实现 Windows To Go 等高级应用。

本次来简单评测一下金士顿DTWS 32GB,看看认证盘有哪些值得关注的地方。

外包装,一次性密封,有效避免二手货。

IMG_20160401_173115.jpg

外壳采用铝合金与塑料相间的材质,有利于散热,手感一般。

正面,一些文字。

IMG_20160401_173335.jpg

背面没有任何文字,可以定制CoLogo

IMG_20160401_173321.jpg

USB插头,印有一些文字。


usb.PNG

主控简介:这款优盘采用SF-2241主控,可以说是SF-2281的低功耗版本
支持SATA 6Gbps接口。提供Asynch/ONFi1/ONFi2/Toggle等接口的支持,256位AES加密,55bits /512byte的ECC引擎,内置的"DuraClass"、RAISE技术可以显著优化性能和减小功耗。
无缓存设计,闪存芯片未知。


CDI信息检测,由于使用固态硬盘主控,S.M.A.R.T.信息可看的比较全,寿命估算、温度检测都有。

CDI.PNG

来跑个分。SF-2241属于压缩型主控,对于AS SSD这种不可压缩数据测试没有优势,同时由于认证盘不支持UASP,对性能也有一定影响。

asssd.PNG

压缩率速度图

cb.PNG

TXBENCH

txbench.PNG


全零数据测一下CDM,完全可压缩的数据,写入速度相当快。

全0.PNG


认证盘最大的特点在这里,制作WINDOWS TO GO 时不会有黄色叹号提示。

Cd.PNG

总结一下:其实认证盘并没有太多独特的地方,性能、外观表现都很一般,当然性价比也不高(32G售价约433元)。
如果说优点的话,温度较低,各方面表现比较均衡,对于Windows To Go的各项功能支持较好。

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发表于 2016-4-2 09:19:46 | 显示全部楼层
如果看当初,https://bbs.luobotou.org/thread-8137-1-1.html,32GB版本即使是现在在京东也要七百多块,那四百多块还是蛮有性价比的,就好像iphone的造价才1500,人家卖5000你不还是买嘛...但是这个DTWS的性能确实是甚至连SK6221都不如,SK6221比这个盘差的只是4K写那,但是价格嘛,呵呵呵,我只能说一分价钱一分货。
不过,话说回来,470都可以买咱们论坛的CHIPFANCIER的顶级的SM2246EN主控128GB版本的盘了呢...各位自己权衡吧...
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发表于 2016-4-2 09:20:45 | 显示全部楼层
另外坛主买的这个应该是新版的,之前媒体拿到的送测盘都是铁盒的
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 楼主| 发表于 2016-4-2 09:28:09 | 显示全部楼层
Hashimoto 发表于 2016-4-2 09:19
如果看当初,https://bbs.luobotou.org/thread-8137-1-1.html,32GB版本即使是现在在京东也要七百多块,那四 ...

京东上现在还是700多,我去淘宝买的。
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发表于 2016-4-2 09:45:51 | 显示全部楼层
nkc3g4 发表于 2016-4-2 09:28
京东上现在还是700多,我去淘宝买的。

壕!!!京东太坑了,居然还卖那么贵...
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发表于 2016-4-5 13:27:56 | 显示全部楼层
哇咔咔  认证盘啊。是国行的吗?
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发表于 2016-4-10 23:00:35 | 显示全部楼层
不知道土豪版主什么时候弄一个spyrus来玩玩
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发表于 2017-2-14 23:18:39 | 显示全部楼层
今天拿到了这个盘,这个盘的质感远远不如ChipFancier Pro,坛主您有话直说就好了嘛,否则有人可能会吐槽说这是软文...“外壳采用铝合金与塑料相间的材质,有利于散热,手感一般。
”,真相是:塑料导热性能远不如金属,即使是同样的发热这个盘更不易被察觉和感知到,虽然说是塑料和铝合金相间,但是大部分是塑料,就拿一点点铝合金,ChipFancier Pro则是比较实在是上了全金属CNC的外壳,优势就是质感好的不是一点点,问题就是金属导热性强,所以很容易发热,再加上CF盘那SM2246EN高性能SSD主控比他这SF-2241低功耗SSD主控发热量本来就小一点,反正个人还是更喜欢CF盘的做法,这就是厂商的权衡与取舍了,热被导出来总比在里面烧坏芯片要强得多啊。
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