jyssysz 发表于 2021-10-15 09:14
楼主失踪了吗？
没有没有，马上搞好
mlc越来越少，且星系·且行且珍惜啊
841020672 发表于 2021-10-15 22:36
mlc越来越少，且星系·且行且珍惜啊
这是为自已做的，{:4_133:}
这个颗料在58H主控ldpc的纠错下寿命加强了很多，不像2246en有很大的写入放大，
46的纠错也不行，这颗粒要在ldpc的纠错下才能正常发挥寿命，唯一的短板就是温度太高了，
大容量的拷贝是真的烫手，捏不住的那种！
（技术讨论交流）
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B（一组是镁光的，另一组是英特尔02T）
2246EN WTG情况下写放大概在2。另外 白皮书上表面该颗粒（L06B）在MLC模式下，无论是LDPC还是BCH都是3k PE。TLC模式下才有差别
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:04
（技术讨论交流）
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B（一组是镁光的，另一组是英特尔02T）
（另外 58H+L06B温度比46EN+L06B温度高不少。长时间高温 电子逸出概率会高一些，会不会更稳有待考证）
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:04
（技术讨论交流）
我并不同意这个观点。
我是2246EN+L06B（一组是镁光的，另一组是英特尔02T）
2246系的写入放大其实并没有他们想象中那么严重
之前看见过有人说2246XT 10倍写如放大的...
现在手上的IX盘用了两个多月，总写入量也有700G左右，F5/F1也只有1.21左右，这个数据和正常使用的2246EN也差不多
主要是盘快满的时候写入放大才是最大的
之前看坛友测试的2258XT（金泰克固态和L7C为例）两个盘写入放大都有接近3倍的
乐迷晓科 发表于 2021-10-16 19:05
（另外 58H+L06B温度比46EN+L06B温度高不少。长时间高温 电子逸出概率会高一些，会不会更稳有待考证） ...
https://www.bilibili.com/video/BV1vX4y1M7hj
这个视频裸板测试2258H+东芝 3D TLC，温度达到118℃以上
感觉持续测下去很容易造成局部过热，然后芯片有烧坏的风险（后面UP换了CNC壳，表面温度降到70℃左右）
2258XT，看其他测评，温度也并不算低
而相比2246EN和2246XT外壳手感温度最高也就70℃出头
CCS_Leick 发表于 2021-10-16 21:20
2246系的写入放大其实并没有他们想象中那么严重
之前看见过有人说2246XT 10倍写如放大的...
现在手上的IX ...
个人感觉2246EN相较于2246XT，快满盘的时候写放还是相对低的
我471G的盘，文件大概占了385G，有分区 而且是WTG,写放也就2点几