可能是目前最顶级的 2TB Thunderbolt 3 NVMe 便携WTG方案 开箱评测
首先，我承认这个标题有点标题党的意味，但这确实可能是目前（不考虑体积的情况下）性能最强也最具性价比的便携WTG方案，此套方案总计花费2298元，核心部分拥有10年质保。
在众多闪存设备中，质保时间最长的就要数老牌存储厂商闪迪的「至尊超极速」系列，这是这个品牌最顶级的一个系列，价格也最高。
这个系列的闪存盘和存储卡都是拥有终身质保，而SSD固态硬盘是10年质保。（这里必须要说一句CHIPFANCIER的固态闪存盘，核心部分是SSD同样也是终身质保，很良心了。）
海康威视的C2000系列SSD同样也是10年质保，作为一家央企、国企，还被被特朗普政府列入了实体名单，有这么硬的背景还怕他倒闭不成......
所以双十一期间成功入手了海康威视C2000 Pro 2TB SSD，2TB才1649，还24期免息，还要什么自行车！！！
其实选海康威视C2000 Pro也是经过深思熟虑的，MLC可以不管容量，TLC、QLC肯定要TB级别，因为容量一旦大了就算用SLC Cache也可以搞得很大，除非一次写入很多数据或者写满盘，不然很难掉速，而且大容量的SSD的TBW寿命数据就会比较好看。三星的OEM盘都没有可靠的质保，所以就不在我考虑范围内了，店铺保固在我看来可以说就是没有质保，鬼知道这些倒腾SSD的哪天跑路......
标称速度读写3GB/s以上的，并且坚持使用原厂正片的，应该就上面这些，在我这里原厂正片是底线，不过紫光原厂正片应该算是擦边球。（紫光封装英特尔晶圆也算紫光原厂正片了）
可以看到，大厂的雷电3固态移动硬盘500GB就要RMB 1899，所以果断自己DIY一个。大厂的2TB容量的产品售价普遍在RMB 3K上下，而海康威视只要一半的价格就能买到。
换个角度看，同样的价格只能买到英特尔的660p 3D QLC的产品，而海康威视的同等容量就有3D TLC，而且是更高级的SM2262EN主控，紫光封装英特尔白片也总比QLC好吧......
根据网友拆解市面上采用紫光闪存的SSD发现其芯片ID和英特尔的3D TLC一模一样，何况紫光还有大连英特尔的股份，可见二者关系非同一般。
这次C2000 Pro上用的紫光闪存也是大连英特尔(Fab 68)生产的晶圆，被紫光买回来自己封装测试而已。长江储存的3D NAND颗粒并没有在消费级市场铺货，真·国产固态仍需要时间。
关于新版海康威视C2000 Pro的评测网上有非常多，推荐看这篇文章，已经写的非常全面，我这里就不过多赘述了：
SSD科学研究 篇九：良心大碗肉还是羊头狗肉？900块1TB的新版海康威视C2000Pro 1TB SSD评测：https://post.smzdm.com/p/amm5nx94/
好马自然要配好鞍，所以硬盘盒我选择了奥睿科。都说奥睿科的硬盘盒容易烧硬盘，那为啥我还敢选呢？原因就是，这个电路板不是奥睿科设计的，
或者说是奥睿科只是从第三方采购硬盘盒PCB电路板以及雷电3线缆，他只是做个外壳，贴个牌罢了。但是他这个外壳做的还有点意思，就入手了。
最早在淘宝卖雷电3硬盘盒的是一家叫辰阳（CY）的品牌，只不过当时因产品售价过高且外形不佳插数据线拿一块是凹进去的（好像还是塑料外壳），所以并没有引起太大风波。
而最早被大家注意到的雷电3硬盘盒应该就是佳翼的了，JMS583和RTL9210的NVMe硬盘盒也是他家最先做，无奈实在难以忍受他家粗犷的设计和做工。Type-C接口居然就是一个粗犷的长方形开孔，（现在雷电3硬盘盒改了过来，但是他家的NVMe硬盘盒还是延续着粗犷的设计），指示灯开孔也是直接在上面开个大洞，实在是显得过于廉价。
苹果其实教会了其他厂商很多，比如如何给产品命名，比如开孔该如何处理。
在金属表面开孔，参考苹果无线键盘（或金属边框的MacBook Air上面的摄像头指示灯）：激光微穿孔工艺，CHIPFANCIER盘的指示灯开孔就是采用这种设计，好评。
在塑料表面开孔，参考AirPods：开一个小洞，然后要用透明亚克力进行填充。
在玻璃表面开孔，参考黑色边框的MacBook Pro上面的摄像头指示灯：因为玻璃可透光，所以玻璃表面就不用开孔了，直接把开孔位置做成透明的。（就跟我们现在的手机上面的光线与距离传感器的处理方式一样）
除了佳翼的，就是一个叫阿卡西斯（Acasis）的牌子的，只是充电头网做过团购，原价729元，团购价364.5元，这应该也就是雷电3硬盘盒的底价了。（成本价+一些最基本的费用，赔本赚吆喝是不太可能的）
不过这个硬盘盒侧面两边的造型我不是很喜欢，这种设计增加了产品的宽度，继而增加了体积。而且阿卡西斯明显没奥睿科知名度高，所以就不是很划算了。
我前面说“奥睿科只是从第三方采购硬盘盒PCB电路板以及雷电3线缆，他只是做个外壳，贴个牌罢了”也是有理有据的，起码佳翼和奥睿科我是了解的，他们近些年设计出的PCB电路板都是黑色的，而这次奥睿科和前面那几家一样都采用了类似电路布局的绿色PCB（包括我看过有国外品牌的雷电3硬盘拆解也是差不多电路布局的绿色PCB，应该也是出自我国），并且电路板上还印刷有雷电的LOGO，应该是通过了某些认证，可见这些雷电3硬盘盒的厂商实际对PCB电路板并没有特别大的控制权，应该不是他们自己开发的，而是采购来的整块PCB方案。
英特尔6000系列雷电3控制器官方技术文档下载：
就算是奥睿科的雷电3硬盘盒也有4个型号，分别是：ORICO SCM2T3-G40、ORICO APM2T3-G40、ORICO TFM2T3-G40和ORICO TCM2T3-G40，全部都是采用了英特尔的JHL6340主控。
想看这4个型号分别具体是什么样子的，可以去看这个官网链接：https://www.orico.com.cn/product/subcategory/262.html
点评一下：ORICO SCM2T3-G40的散热片造型就比较有设计感；ORICO APM2T3-G40就是规规矩矩的正常硬盘盒的设计，有些平庸，但是非常均衡；ORICO TFM2T3-G40好像就是ORICO APM2T3-G40上面多叠了一层，感觉有些多此一举了，反正我个人不是很喜欢这个外观。哦对，差点忘了，还有一个透明塑料外壳的ORICO TCM2T3-G40，这个就简单一句话，塑料外壳不耐用，直接pass掉。
按照正常的情况，我肯定是选择稳健型选手：ORICO APM2T3-G40，但是我这次选了更具设计感的ORICO SCM2T3-G40。
为什么这款看起来更具设计感？不知道大家有没有觉得这个设计有些似曾相识的感觉。没错，就是莱斯的保时捷设计系列！
下面放几张图：
奥睿科这个大体外形就是莱斯的保时捷设计系列+散热片的结合体，不过奥睿科这个跟莱斯的还是有很大区别的，我这里只是说外形有点像，很有那种范儿～很有那种feel～不是吗？
并且因为另外两款也是跟佳翼的雷电3硬盘盒一样的在金属表面开个大洞的廉价设计（这款其实也是，只不过开孔在散热片造型中间了，不容易被发现，后文中也有提到，记得看完全文），
其他原因嘛，你知道苹果最新的Mac Pro长啥样嘛？没错，就是那个「奶酪刨丝器」造型的设计。
有媒体这样评价那款产品：
或许你认为最新的 Mac Pro 设计不够‘苹果风’，但正如苹果首席设计官 Jonathan Ive 所说：‘解决问题就是设计师的职责’。
显然在完美方案还未来临前，新 Mac Pro 走向了更实用、更稳妥的一条路。在无法突破既有认知的时候，最优方案就是最终选择。
我觉得ORICO SCM2T3-G40的散热片造型就是走的更实用也更稳健的那一条路。说人话就是，我们不一样～有性能的东西自然要有造型。而且，在一众雷电3硬盘盒中，它竟然还有点好看。
言归正传，NVMe SSD本身就发热巨大，再加上是走雷电3，相当于是尽可能多的在这个体积下利用了其性能，所以发热问题不容小觑，设计成散热片造型也总比加个风扇要强吧。
（没错，说的就是佳翼，实用是真实用，强迫症真心无法接受在一众Core M处理器的电脑都去掉风扇的情况下，一个外置移动硬盘又把风扇加了回来这么滑稽的事情......）
先说一句，包装盒外面有一层塑料薄膜上面沾满了灰尘，脏兮兮的，所以在拆快递的时候就被我一起拆掉了，不是伪开箱。（快递包装袋也没有破，但是内部的私聊薄膜上确实是有很多灰尘，也许是存放这个硬盘盒的仓库有很多灰尘，或者是快递的锅。）
好了，废话少说，正式开箱。
包装盒正面印有产品渲染图和产品型号等内容
包装盒背面印有技术规格和厂商信息以及各种认证标志
包装盒左侧面上印有产品名和PICC中国人民保险的标志
包装盒右侧面印有奥睿科美国官网的二维码
包装盒顶部有一个挂钩，方便零售商挂在货架上展示
看看包装盒顶部这些灰尘，说实话给人第一感觉不太好
因为被我拆掉那层塑料薄膜在顶部和底部都有一个大洞，所以包装内部的顶部和底部也进了很多灰尘算了算了，雷电接口的产品，价格还不过1K，理解万岁
打开纸质腰封
硬盘就静静的躺在盒子里
连里面的盒子居然也有很多灰尘，再次理解万岁
取出装着硬盘盒的黑色塑料托盘，就可以看到其余配件了
ACON CBATB-002-050A 0.5m 雷电3 数据线一根（商标背面有独立SN）官网链接：http://www.acon.com/zh-tw/product/detail/584没错，这个线不是奥睿科生产的，而是奥睿科采购的......
用于填充NVMe SSD和硬盘盒之间空隙的散热片
官方联系方式小卡片
看来奥睿科也是出口品牌啊，还有这么多海外联系方式
T5梅花螺丝刀
T5梅花螺丝刀刀头特写
一颗用于固定硬盘到硬盘盒上的螺丝
竟然是T5梅花刀口的螺丝，而不是我们一般固定硬盘常见的PH00十字刀口的螺丝
硬盘盒上的固定螺丝也是T5梅花刀口的，这样两个螺丝就可以共用一个螺丝刀，好评
指示灯开孔还是粗犷的开了个大洞，且这个洞还不是正圆，还没有在两条棱的正中间......逼死强迫症但胜在侧面看的话被散热片造型给挡住了，所以，理解万岁！
因为电路板也是采购的（前文已经说过了），所以Type-C接口就过于靠下，这里其实是妥协了，但好在底部做了条棱可以把硬盘盒垫高，不至于让数据线和接口承受硬盘盒的重量
这里右下角最后一条棱最底下有一点向左弯
这里也有一点点瑕疵
这颗螺丝真是废了好大劲才拧进去，要么是这个螺丝太长了，要么是这个硬盘盒的螺丝孔太短了，反正就用他赠送的那把小螺丝刀拧到头，侧边看还有好大一个缝隙，并且还是活动的，
所以我就只好换我的米家wiha螺丝刀来拧，也不好拧，于是我只好到客厅去找了一件衣服垫在中间握着拧，然后我就拧过头了，拧的是螺丝也花了，螺丝刀头也都拧弯了（见下图），
不是那种竖直方向的弯，是旋转着弯了，不好拧是因为这完全是拿螺丝刀当钻头用，反正铝合金质软，用这个长螺丝来顶硬盘盒的螺丝孔，靠蛮力使劲拧进去。
即使我已经把螺丝拧花了，侧面依旧还有缝隙，这完全是设计问题了......奥睿科其他地配件全采购的就设计个外壳都设计不好，也是无力吐槽了。
靠一个小螺丝，一个点来固定整个线和面显然是不够现实的，除了固定螺丝这一边，另外雷电接口那一边活动更加明显，敲动就会发生异响，很明显是没固定死。
（我保证拧螺丝之前已经把外面那部分使劲往里推了，松动就是设计公差太大，电路板只靠几个柱子和卡扣固定显然是不可靠的......）
反正有了这番经历，我现在更推荐你们买APM2T3-G40，虽然指示灯开孔是直接在表面开个洞，但好歹整体设计比较成熟，现在这个让我有一种丢西瓜捡芝麻的感觉。
还是那句话，虽然英特尔已经完全开放了雷电技术的授权，但雷电和火线一直就是小众高端的东西所以一个采用雷电技术的设备售价还不过1K，就不要要求他太多了，还要什么自行车！
关于硬盘盒的更多细节和图赏可以看这两个链接：（是两个不同的型号，应该是厂商给媒体的送测产品）
奥睿科雷电3硬盘盒评测：超高传输速度 一般SSD还满足不了：https://acc.pconline.com.cn/1299/12992031.html
奥睿科雷电3移动硬盘盒评测 组一套超速移动硬盘：http://dy.163.com/v2/article/detail/EPEQOH5G051186C2.html
开箱完毕，下面是测试环节：
1.Windows 性能测试
如果连接到一台不支持雷电3的Windows PC，就会提示功能受限，并且不能正确识别设备
CrystalDiskInfo 测试
trimcheck 测试
Windows To Go 磁盘测试这里解释一句，4K要达到30MB/s才能有“Platinum”（铂金）等级，所以单从WTG这一点来看，这个盘还不如CF盘了，甚至不如某些UFS闪存盘
ATTO Disk Benchmark 测试
IsMyHdOK 测试
CrystalDiskMark 测试
TxBENCH 测试
AS SSD Benchmark 测试
Anvil's Storage Utilities 测试
Blackmagic Disk Speed Test 测试
AJA System Test 测试
读写可靠性测试
IOmeter 4K QD32 随机写入测试IOmeter测试原始数据：
IOmeter 连续写入测试IOmeter测试原始数据：
2.macOS 性能测试
Blackmagic Disk Speed Test 测试 - Mac OS扩展（日志式）
Blackmagic Disk Speed Test 测试 - APFS
Blackmagic Disk Speed Test 测试 - ExFAT
Blackmagic Disk Speed Test 测试 - NTFS
AJA System Test 测试 - Mac OS扩展（日志式）
ATTO Disk Benchmark 测试 - Mac OS扩展（日志式）
奥睿科 SCM2T3-G40 与 CHIPFANCIER NANO C 面积对比
奥睿科 SCM2T3-G40 与 CHIPFANCIER NANO C 厚度对比
尾巴：个人觉得目前上雷电3方案意义不大，这个SSD到70度就会限制性能以降低发热，所以这个硬盘最高温度也会烫手，不过因为他体积大，并且实际温度和CF盘相差不多，
详细的说就是只运行个系统是温热的，稍有些烫手，但还不至于拿不住；但如果持续读写那还是会很烫手，拿不住的那种，不过还好他有根线，刚拔下来的时候别碰就好了。
整体来说CHIPFANCIER 3D NANO售价RMB 2460，论坛领了卷也要RMB 2400，而同样的价格你就能买到这套雷电3的方案，性能相当，灵活性和扩展性更强，是更具性价比的选择，
一般Windows运行是以1-4线程为主，可以看到在低队列深度的情况下雷电3方案并不占优势，甚至还不如采用SATA方案的CHIPFANCIER NANO，所以CF盘仍是目前最成熟稳定的WTG方案。
如果你已经有多台电脑都具有雷电3接口并且预算充足，那我建议你直接上雷电3方案，这是发展的趋势，未来的USB4.0也可能兼容雷电3（雷电3只是USB4.0的可选项，所以我这里说可能），
而如果你更在意体积，稳定性这些，那还是建议你选CHIPFANCIER等固态U盘方案，目前SATA方案已经非常成熟，而这种PCIe To USB和PCIe To 雷电转接方案的稳定性确实有待考究，
不知道你注意到没有，这个硬盘盒背面有写：输入5V*3A=15W，这已经达到了我们现在的智能手机的功耗了。相信等方案足够成熟，功耗降到足够低的程度，自然也可以做成U盘的。
补充一些可能会被忽略掉的信息：
这个海康威视C2000 Pro SSD上是有两个红色的LED指示灯的
通电的时候右边那个指示灯就会常亮，读写的时候左边那个指示灯就会闪烁
刚才你们也看到了，通电的时候硬盘盒电路板上的四个指示灯是全都常亮的，意味着这个硬盘盒表明的指示灯只是通电指示灯，没有读写指示灯我对着看了一下，硬盘盒表明的开孔对应着电路板上标记为D10的指示灯，也就是第四个指示灯
硬盘盒内部就是这样子的，电路板全靠左边两个螺柱和右边两个槽来固定，所以电路板在硬盘盒里会晃动可能我的表述过于夸张，但事实就是这样的，给人感觉雷电3接口哪一边非常松垮
可以看到，硬盘M Key接口上是贴有一条黑色的缓冲泡棉的
雷电3接口这边太空了，只靠两个卡槽固定肯定水不够的，不松动才怪了
其次就是，这仅有的一个摆设一样的通电指示灯，会造成硬盘侧边的缝隙漏光，看起来非常low（透过硬盘盒表明开孔的是一个，但其实内部是四个LED，所以非常亮，继而造成硬盘盒左上部分那个角的缝隙漏光）
右侧的缝隙也会漏光
插上随机附送的雷电3数据线，可以看到线会比硬盘盒高出一块
直接导致这个硬盘盒平放在桌面上的时候会被垫起来
极端一点的情况，如果我们让雷电3数据线的接头平放在桌面上，那么硬盘盒就会翘起一个很大的缝隙
反之，如果我们让硬盘盒平放在桌面上，那么雷电3数据线的接头就会翘起来
所以我搞不懂这个接口处向外凸起的设计是为了啥，为了忙插的时候沿着边摸一摸就可以知道接口在哪里了么？所以使用这个硬盘盒的正确姿势是侧立着放在桌面上，或者硬盘盒放在某样东西是数据线悬空防止，这样就可以避免由TYPE-C接口来承担硬盘盒的重量还请记住，这只是一个售价不过1K的雷电3硬盘盒，所以我们也不能要求他太多。
实测固态在雷电3硬盘盒中仍可以被HikBox正确识别设备信息
并且可以被HikBox正确识别SMART信息
也可以在HikBox正确升级固件或切换两种固件，本帖全部测试均基于出厂时自带的HBAF28FT Speed固件其实切换固件的原理就是刷固件，这个工具内集成了Speed&Stable两种固件
固件刷写完成
实测不支持微软官方控制面板内的WTG（测试版本为Windows 10 1909）
猜测原因应该是雷电3硬盘盒被识别成了PCI设备，而官方的WTG只能支持USB设备
USB 3.1 to SATA/USB 3.1 to PCIe NVMe/Thunderbolt 3 to PCIe NVMe IOmeter 4K QD32 随机写入对比IOmeter测试原始数据：
USB 3.1 to SATA/USB 3.1 to PCIe NVMe/Thunderbolt 3 to PCIe NVMe IOmeter 连续写入对比IOmeter测试原始数据：
总结：
采用USB 3.1 to PCIe NVMe方案的西部数据 SN520 512GB + 佳翼 i9-GTR 硬盘盒（Realtek RTL9210 方案）仅在前100s比采用USB 3.1 to SATA方案的CHIPFANCIER NANO的4K性能强15%左右（38000-33000）/33000=15.15%，后面稳定性明显不如CHIPFANCIER；SEQ性能就只能用惨不忍睹来形容了，完全没有发挥出USB 3.1 to PCIe NVMe方案的理论优势，整体表现远不如跑分那么好看。
如果你在USB 3.1 to SATA和USB 3.1 to PCIe NVMe方案之间纠结，那我建议你果断选采用USB 3.1 to SATA方案的CHIPFANCIER NANO，无论是4K还是SEQ都表现的十分平稳，是目前最均衡最稳定也最完美的WTG方案。
而采用Thunderbolt 3 to PCIe NVMe的海康威视 C2000 Pro 2TB（SM2262EN定制版 + UNN2TTE1B1JEB1*4）+ 奥睿科 SCM2T3-G40 雷电3硬盘盒（Intel JHL6340 方案）无论是从性能还是价格上相较CHIPFANCIER NANO都具有碾压性的优势；
目前没能普及开来主要还是因为上手成本较高，（雷电接口跟之前苹果搞出来的IEEE 1394 FireWire（火线接口）一样，一直就是小众高端的东西，）电脑必须有雷电接口才能使用，而拥有雷电接口的电脑都是高端笔记本或主板，售价普遍较高。
不过英特尔已经开放雷电技术授权，相信未来雷电接口普及指日可待（雷电3是USB4.0的可选项）。如果你的电脑有雷电接口建议首选Thunderbolt 3 to PCIe NVMe方案，当然前提是你不在意缝隙、漏光，以及质保等问题。（其实我觉得十年质保也够用了）
详细可以看看我这个帖子：可能是目前最顶级的 2TB Thunderbolt 3 NVMe 便携WTG方案 开箱评测https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=45035&fromuid=17
(出处: 萝卜头IT论坛)
已公开 Hashimoto 发表于 2019-11-20 07:44
已公开
谢谢分享。 热血澎湃，哈喇子流了一地 又更新了一下（回帖补充了一些内容） Hashimoto 发表于 2019-11-23 06:12
又更新了一下（回帖补充了一些内容）
生命不息，折腾不止！{:4_132:} 现在有雷3接口的电脑还是太少了，这么强悍的性能也没多少机会体验。就是现在的3.1移动盘还是总在3.0接口上活跃