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楼主: 乐迷晓科

[晒一晒~] 【7月22更新】HPZ H3 (积分兑换)固态U盘128G 无壳版简测

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发表于 2021-7-22 13:32:01 | 显示全部楼层
LearnSth 发表于 2021-7-21 15:42
如果加导热垫后还会有间隙吗?

感觉 U口有些晃动的话,对线路板不太好。 ...

USB口还是不要松动才好,时间长了会不会脱焊?
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 楼主| 发表于 2021-7-22 13:37:51 | 显示全部楼层

诶呀,我给ta穿上啦,帖子一直在审核,不知道为什么
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发表于 2021-7-22 13:50:44 | 显示全部楼层
乐迷晓科 发表于 2021-7-22 13:37
诶呀,我给ta穿上啦,帖子一直在审核,不知道为什么

通过了。
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发表于 2021-7-22 21:28:33 | 显示全部楼层
看着眼热呢,谢谢分享评测。
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发表于 2021-7-23 08:35:33 | 显示全部楼层
不错的
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 楼主| 发表于 2021-7-24 19:48:26 | 显示全部楼层
jyssysz 发表于 2021-7-22 13:32
USB口还是不要松动才好,时间长了会不会脱焊?

一般不太会,就算外壳之间有点缝隙也不至于这么严重
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发表于 2022-1-16 20:38:28 | 显示全部楼层
这板子上可以再加焊一颗相同的128G的MLC颗粒变成256G吗?
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发表于 2022-1-16 20:46:06 来自手机 | 显示全部楼层
yangeryuner 发表于 2022-1-16 20:38
这板子上可以再加焊一颗相同的128G的MLC颗粒变成256G吗?

双贴应该是可以的
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