【U盘评测】飚王 SSK SD300固态U盘试用评测——优缺点分明
本帖最后由 CCS_Leick 于 2022-9-17 22:44 编辑补充：由于评测组内安排以及本人各种原因，该帖从暑假拖到现在才能发布出来，算是炒冷饭了吧。。。不过作为送测U盘的一个了结，该发出来的还是得发的..
前言：该盘为报名参加坛主发起的SSK固态U盘试用活动所得从报名开始盼了7天终于收到了货~
SSK是和兰科芯类似的做固态硬盘/U盘整合方案的国内厂商，第一次测这个品牌，期待这个盘的表现。
本次评测型号为SSK SD300，容量为256G
（我个人拍照水平不太好，而且目前测试平台条件有限，如有瑕疵还请各位包含~欢迎提出问题和讨论）
——Part.1 包装&外观部分——
包装盒正面标注了型号和容量等一些简单信息，整体质感不错
包装盒背面标注了一些关于该盘的详细信息，还有真伪查询，这里就看出了用心的厂商和不知名小厂的区别
包装里面装着U盘本体和产品保修卡，U盘本体固定在一个塑料托盘内
盘体正面盘身标注了SSK Logo和容量等信息，字体略显廉价
盘体背面
盘身为磨砂金属材质，质感类似于iPhone 7的灰色版本后盖，手感很好这种磨砂金属设计就很好的避免了之前测评的U330亮面金属那种不耐脏的问题盘身平行四边形的设计不常见，不过并没有给人亮眼的感觉
两张盖子掀开的图，盖子内部嵌入一颗磁铁来实现磁吸效果
目前根据评测坛友内部讨论，这个帽子存在比较多的问题。首先上翻的帽子设计没有卡口，使得帽子翻起时整体较为松动（加重了廉价感），且帽子和盘身衔接处由于转动需要并没有做很牢的固定，给人一种用不了多久就会脱落的感觉；其次这种上翻的帽子设计容易挡住某些台式机上竖向排列的USB口，以及触点装反的USB口（导致电脑翘起来，如果放在桌上必须将电脑部分移到桌外才能解决）；还有盖内一小颗的磁铁固定不牢，有坛友反映仅使用一天就出现脱落问题。帽子和盘身本来就是相连的（虽然我知道磁铁是为了防松动），这反而弱化了磁吸的存在感。特别是下面这个LED灯的位置非常尴尬
（图片借用OOO版主，因为我确实拍不出来...）
这灯的位置，确定不是设计师留来考眼力的？
质感优秀的同时这盘重量也不轻，称量达到了38.1g，相比之下性能接近的HPZ H5重量仅有16g有些坛友可能会觉得是因为H5使用了G2版型的缘故，这里我要说一句，即使采用2246EN+CNC外壳的方案也未必会有这么重，CNC外壳反倒更轻便
长度测量（这里没拍出好的效果...）盘身以两头的尖端为顶点约长7.7cm，宽约1.8cm
——Part.2 测试&WTG——测试平台：CPU：i5 7200U（开启卓越性能模式）RAM：记忆科技 DDR4 2133MHz 8G硬盘：三星860 EVO 500GB接口：Intel原生USB3.0接口（这里条件比较有限，会跑多几次尽量测出最高速度，同时放上官方的参考）
ChipGenius 芯片精灵&SMI Flash ID测试（SM2259XT主控，VL716转接芯片，长江存储YMTC 3D TLC NAND颗粒）另外，疑似此处“Mira 1024MB DRAM”为识别错误，2259XT本身不支持外置DRAM
CrystalDiskInfo 参数测试这里可以看到该盘主控开出来的参数较为完整
AS SSD Benchmark USB3.1 GEN1（USB3.0）接口速度测试可以看到在USB3.0接口上跑分受限较大，不过速度也算优秀水准该盘此时出现比较严重的发热现象
USB3.1 GEN 1（USB3.0）接口下分别对比IXUNICS SE 和HPZ H5（H5为借用龍在天涯版主的测试图）
CrystalDiskMark USB3.1 GEN 1（USB3.0）接口速度测试CDM的跑分总是略高一些
CrystalDiskMark USB 3.1 GEN 2 10Gbps 速度测试（图片借用卖家宣传图作为参考）
IsMyHdOK&TxBENCH 测试此处TxBENCH测试出现过热掉盘1次（3秒内能重连上，但温度仍过高），因此没有成功跑完
ATTO Disk Benchmark 测试
40GB大文件连续写入测试，暂无掉速现象说明：此处盘内可能因为自身复制文件和过热导致速度受影响，实际从电脑中向盘传输大文件能达到360MB/s左右（USB3.0接口）
WTGBench 速度测试可以看到该盘有80GB.......？的SLC缓存...我见过不少SATA硬盘的缓存都没这大，缓外降速到100MB/s左右测到全盘写入整个盘已经非常非常...烫了，因此仅得到了Gold评价，后续降温后补测可以得到Platinum评价（见下一张图）
使用cmd生成大文件将U盘填充至占用65%左右，发现SLC缓存剩余50GB由此可以发现该盘的SLC缓存会随容量占用而动态变化（后续进行了多次填充测试证明了确实有这一点）
使用论坛的WTGA工具写入Windows 11镜像，仅耗时5分37秒
成功进入WTG桌面，更新驱动后各硬件工作正常，流畅度和SATA固态硬盘相差无几日常用开机只需要9~10秒就能进入系统，跑起来U盘状态比较温热但没有测试时那么烫另外分别用了一台普通办公室台式机和一台陈旧笔记本进行WTG测试启动兼容性，能正常进入系统，USB2.0启动流畅度尚可
——Part.3 拆解（仅供参考）——
这里需要特别说明一下，其实这个部分更多是对盘内部做一个“评价”，我暂时并没有拆解该盘的打算，主要是质保原因，以及拆解过后会有心理代差（觉得拆过就不完美了），但综合考虑后，我仍要加入此部分内容主要是考虑到帖子的全面性，以及单从外观和数据表现上还是没法对这个盘的品质直接下定义。以下借用OOO版主的图（仅放出一张图片供参考，尊重原创详细还请看OOO版主的帖子）
电吹风加热使固定的胶水软化，然后就可以轻松分离PCB和厚金属壳从OOO版主这张拆解图可以看到，芯片信息确实和SMI Flash显示的相吻合，2259XT+VL716+长江存储颗粒，但重点不在这里令我很惊讶的是这个盘居然没有额外填充导热垫/导热硅脂进行散热...这样一来，测试过程中出现的发热问题也说得通了。论坛推荐的CHIPFANCIER等品牌都会在盘内额外加装散热从而保证芯片工作稳定（就算外壳温度真的很高，也很少出现掉盘和烧盘现象），这样不做散热的后果就是，金属壳做得这么厚重，理论上散热不差但工作的时候热量就是散不出去，外部热，内部更热，这样看掉盘都算小问题了，如果烧盘的话......另外这个PCB板看着像是公版的，意思说选了方案量产改了名字，做个外壳然后就拿去卖了？......
——Part.4 总结——
这是一款表现较为均衡、优缺点分明的固态U盘，磨砂金属外壳手感优秀，3.0接口下420MB/s的写入速度对得起它256GB 零售价239元的价格，尤其是3.1 GEN2 接口下500MB/s的读写也达到了主流水平，同时也是该盘的卖点。但是它的缺点比较突出，整体细节做得不够好，外壳帽子部分存在较多问题且挡住了LED灯；即便采用了全金属磁吸壳设计，内部拉胯的散热设计导致发热问题较严重，测试过程中温度较高（可达63℃）导致出现过热影响跑分以及掉盘现象。好在瑕不掩瑜，这次2259XT搭配国产长江存储的颗粒算是测出了一个满意的成绩，VL716转接芯片的启动兼容性有待进一步测试。希望SSK能在帽子设计以及散热方面给出更好的解决方案。
{:05:}沙发 前排围观 跑分是真的挺惊喜的，就是外观限制了后继力。 OOO 发表于 2022-9-17 23:27
跑分是真的挺惊喜的，就是外观限制了后继力。
确实，以及非常糟糕的散热问题导致不加散热器很难持续稳定发挥 {:32:}pcb尺寸是多少，有没有人测量一下。
这抽拉出来的，流水线感觉加散热不是很好加。
不像侧面开盖的。
CCS_Leick 发表于 2022-9-18 11:03
确实，以及非常糟糕的散热问题导致不加散热器很难持续稳定发挥
嗯，换个壳会好很多。 这个U盘沉甸甸的，非常有感觉。 皮卡丘姐姐 发表于 2022-9-18 11:13
pcb尺寸是多少，有没有人测量一下。
这抽拉出来的，流水线感觉加散热不是很好加。
O版的拆过，不知道他量了pcb尺寸没有