nkc3g4 发表于 2022-5-21 20:54:57

TU180Pro(群联U17主控)更换CNC外壳测试

本贴是联想TU180Pro测试的第三篇，之前的两个测试贴：
可能是第一种G2板NVME U盘——联想TU180Pro简评（PS2251-17)



TU180Pro(群联U17主控)U盘 功耗发热分析





在之前的测试中，虽然群联U17的方案发热量极低，但TU180Pro的原装散热实在是不好，主控板和外壳没有导热胶填充，导致有过热降速的情况。
正好这款U盘用的是G2版型，就找了个HPZ的CNC外壳，加上导热垫，装上。
相比原装壳，尺寸更短，散热更好




全盘写性能测试：
全盘写入速度更稳定，25GB的SLC缓外，也能稳定平均250MB/s左右的速度，只有到最后容量快用完才再次降速。



温度：

温度上升非常缓慢，最高也只有70度出头，不会出现之前81度的情况了。




3DMark测试：
3DMark的存储测试可以模拟正常运行系统的一些读写操作，压力较低，在此测试中，最高也不到60度，温度控制非常好。
U盘性能充分发挥，外壳发热量也不会导致烫伤。






nkc3g4 发表于 2022-5-22 16:45:55

补充一个50%剩余空间时的测速，在U盘可用空间只有一半的情况下，SLC缓冲区容量20GB，和空盘的时候基本没变化，这个性能可以说非常强大了。





和之前慧荣的USB-SSD芯片相比，体验提升巨大。

金士顿 DataTraveler Max(DTMAX) 超级速固态U盘 评测+拆解 SM2320https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=50546&fromuid=1




乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:04:53

这温度曲线有一点 （不太灵敏的样子）

感觉一跳一跳的

乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:06:11

原厂外壳是金属的吗？贴导热垫会不会也差不多

ZhanBE 发表于 2022-5-21 22:42:52

这个可以欸。我的HPZ还是很暖手的

nkc3g4 发表于 2022-5-21 23:57:21

乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:06
原厂外壳是金属的吗？贴导热垫会不会也差不多
抽拉的壳，贴不了

nkc3g4 发表于 2022-5-21 23:57:52

乐迷晓科 发表于 2022-5-21 22:04
这温度曲线有一点 （不太灵敏的样子）

感觉一跳一跳的

温度只能1度1度的变化，而且软件1分钟读一次。

龍在天涯 发表于 2022-5-22 07:27:31

我猜的果然没错，换上cnc外壳，温度降低不少，缓外也更稳定了，而且更美观了。真香啊！

Kachiri_hate 发表于 2022-5-22 09:21:48

外壳换掉？这个操作nb了
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