【科普】PCB关键参数介绍
板材类型：分为纸基、玻璃纤维布基（FR-4系列）、复合基(CEM系列)、特殊材料基(铝基、铜基、陶瓷等)等。 在消费电子产品中，最常用的是FR-4板。
Tg值：
玻璃化转变温度(Tg)是FR-4板的一个重要特征参数。
一般有Tg130、Tg150、Tg170几种等级。Tg值越高，可靠性越高。
同时，高Tg值的板材硬度更高，可以使用更密的过孔。
层数和结构：单面、双面、4层、6层、8层、10层等。
多层板使用半固化片（PP，Prepreg）和芯板（Core）相互叠压而成。芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础 材料。在层压时，半固化片的 环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路压合在一起，并形成可靠的绝缘层。
通过调整PP层和芯板的厚度，可以调整成品板的厚度。 一种六层板结构如下图。
厚度：
常用厚度有0.8mm-1.6mm。常用厚度范围内，成本一般不会有区别。层数与厚度没有直接关系，厚不代表质量好。
通孔、盲埋孔：
电路板不同电路曾之间的导通，需要靠导通孔(Via)连通。分通孔、埋孔、盲孔三种。通孔从上到下连通所有层，制造成本最低。
过孔处理：
包括过孔盖油、过孔开窗、过孔塞油、树脂塞孔。
·过孔盖油：过孔的焊环上面不裸露，覆盖油墨，为避免板子使用时有短路等情况，
·过孔开窗：过孔的焊环上面裸露，不盖油墨。这种处理方式类似于插件孔的处理方式，插件孔一般都是要开窗上锡的。
·过孔塞油：把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，对孔内用油墨进行塞孔。过孔塞油好的标准是过孔不透光，从孔一面看过去，看不透到另外一面的。
树脂塞孔：孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺，PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐，可以提高产品可靠性。树脂塞孔效果如下图
表面处理：
为了避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化，需要对铜表面进行处理。有喷锡、沉金、OSP等。 喷锡分有铅喷锡和无铅喷锡，喷锡成本低，但表面平整度差，不适用密集引脚。
阻焊颜色：
绿色、红色、白色、蓝色、黄色、紫色、粉色、黑色等。颜色不影响使用性能。其中绿色由于工艺成熟，成本低，方便线路检修等，因此比较普及。
水印好像遮住了部分数字，哈哈 cf定制的板子质量很好 正好缺少这样的知识，又知道了通孔，埋孔，盲孔。 学习一下科普贴 这是技术+科普贴，学习 通用板材是玻纤板，LED 行业用铝基板较多，高频军规有的用到陶瓷基板。 进来观摩下，有学习到新知识了！{:4_134:}感谢！
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