固态厂商是如何做测试的?
本帖最后由 jyssysz 于 2021-7-28 07:23 编辑来源:鸿怡电子源网址:http://www.hydz999.com/Article/gtcssrhzcs.html
现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为:INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%,在此种状况下,固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验,以确保所有投入生产使用的芯片良率,保证固态硬盘的产品质量。那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢?首先根据FLASH的制造工艺不同,大致分为两种:一种是2D NAND FLASH,一种是3D NAND FLASH,根据不同的制程又有不同的主控方案去进行测试,2D NAND FLASH将使用SMI的主控方案进行测试,3D NAND FLASH将使用INIC 6081与MK8115的主控方案进行测试。接下来我们就一起看看不同的芯片测试治具都是长什么样的?
SMI2256K一拖二转BGA272测试治具SMI2246EN一拖二转BGA152测试治具最后,再给大家了解下,固态厂商是如何进行测试的?FLASH RDT 开卡
谢谢。了解了解 学习了,每天一个新知识 图片挂了,好像看不到。 确定是图挂了。 LearnSth 发表于 2021-7-27 17:50
图片挂了,好像看不到。
是吗,等一下,把图补上。 jyssysz 发表于 2021-7-28 06:06
是吗,等一下,把图补上。
可以看到图了,感谢。 普通人家也用不到这么专业的测试