UMIX-X301 固态U盘 128GB 拆解评测
开箱环节～
快递包装盒外面也有这个防伪标签，不过胶带都缠上了怎么撕......
包装盒外面还有一层塑料袋包装，好评～
又是中年人必备U盘保护包，诶，我为什么要说又？
里面是用一颗按扣固定的
包装盒正面印有大大的UMIX LOGO
背面印有一些产品特性
侧面印有产品名称
另一侧印有回收标志
被塑料膜完全密封起来了，防止灰尘进入
揭开留字防伪标签，如果被人拆过就能看出来
打开包装盒之后
盖板上是绒布材质的，和一些钟表首饰的包装一样，很高级
U盘就静静的躺在里面
不过这个看起来很高级的绒布材质弄得到处都是毛，而且羊毛出在羊身上，包装成本也会体现在产品售价里
完美继承了U小蜜一代的外观设计，用罗老师的话来说就是：圆滑当道时代的锐利异类
表面无螺丝设计，结构十分精巧
这里的两颗螺丝如果能做成黑色就更好了，与外壳完全融为一体
USB接口上的字印刷的不是很清晰，略显廉价
测试环节～
Windows常用磁盘测试工具 官方下载地址汇总（2020年8月更新）https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=44988&fromuid=17(出处: 萝卜头IT论坛)
ChipGenius 芯片精灵测试
CrystalDiskInfo 测试
trimcheck 测试
Windows To Go 磁盘测试
ATTO Disk Benchmark 测试
IsMyHdOK 测试
CrystalDiskMark 测试
TxBENCH 测试
AS SSD Benchmark 测试
Anvil's Storage Utilities 测试
Blackmagic Disk Speed Test 测试
AJA System Test 测试
IOmeter 4K QD32 随机写入测试测试原始数据：
urwtest 读写可靠性测试
HD Tach RW 测试
HD Tune Pro 测试
TxBENCH 全盘写入测试测试原始数据：
拆解环节～
首先拧下这里的两颗螺丝
螺丝还做了和iPhone螺丝同款的CD纹处理，看得出这每一颗螺丝都是花了钱的
这个闪存颗粒上盖了章，印到了导热硅胶垫上，略显廉价
外壳与电路板契合紧密，看得出是为此电路板量身定做的外壳
主要芯片和外壳之间都填充有导热硅胶垫
电路板正面是三星K9PHGY8S7D MLC闪存，这颗是少见的BGA108封装，兼容BGA152焊盘（三星闪存一般是BGA316封装）
电路板背面从左至右依次是祥硕ASM1351桥接控制器、慧荣SM2246XT SSD控制器、三星K9PHGY8S7D MLC闪存
拆机颗粒无疑，虽然性能不俗，但成色属实比较惨
为防止有杠精，还是解释一下：
三星一般不对外出售NAND闪存颗粒（如果有也是苹果那种体量的公司才有可能拿到），江波龙买到的也只是三星的晶圆（据说还是三星测试不通过的下脚料），
所以你在市面上见到的所有宣称自己是三星原厂颗粒的非三星产品，99.9%都是拆机片。另外请分清内存和闪存的区别（手机SoC上封装的那个就是内存）。
请分清单纯的NAND闪存、eMMC闪存、UFS闪存的区别，第一个一般是U盘、SSD固态硬盘用的，后面两个一般是手机平板用的，内部是带控制器的。
连这些都分不清楚的就请不要来跟我抬杠了......有这功夫自己去学习一下不好吗......
虽然继承了U小蜜一代方正有棱角的外观设计，但是外壳精度并不如U小蜜一代好，比如这里能看出尾部是凸起的
换个角度看也是这样，原本的设计肯定不是这样的
另外就是边角的地方有金属破损的痕迹，好多地方都有，我只拍了其中一处
盖子内部的磁铁周围（下面）能看到白色的胶水痕迹，我是不是有点吹毛求疵了hh
总结环节～
所以这款产品无论是内在还是外在都无敌了？作为一个存储设备，最重要的功能不外乎就是存储了，然而其内部的用料做工实在是让我提不起兴趣来。
UMIX-X301和CHIPFANCIER SE II同样采用2246XT方案，所以自然要拿来比较一番。SE II主要追求体积小巧，并且为了避免出现“低打高”的局面，选择了低一级的ASM1153E桥接控制器。
而UMIX作为一个新品牌，自然也就没有以上这些顾虑了，尽管放手干就完事了。所以SE II上缺失的，没有上Gen2桥接，现在有了；没有CNC铝合金外壳，现在也有了。
不过也因此，X301舍弃掉了小体积，和SE II的定制8层板比起来还是差点意思，电路布局看起来也没有SE II的规整，尺寸也大了许多，毕竟是公版2246XT U盘长板。
做产品本就是权衡取舍的艺术，所以根本就不存在绝对完美的产品，只能是相对完美，相对有性价比。个人认为，你可以把这个产品看做是U小蜜一代的减配之作。
CHIPFANCIER SE II 售价RMB 230，论坛领10块钱优惠券220到手，你能得到：定制的8层板设计PCB、原厂正片闪存颗粒、拇指大小的体积、终身质保。
多花80，选X301，你能得到：Gen2桥接控制器（可以跑满SATA3的6Gbps带宽）、U小蜜一代同款全金属CNC外壳（表面无螺丝、磁吸盖帽）、多彩外壳四色可选。
换个思路看，CHIPFANCIER NANO的128GB版本也只要370，论坛领20块钱优惠券只要350，而UMIX-X301却要卖300（299.8我差的是那2毛？我差的是那299.8），
多花50，你能得到：2246EN主控、独立DDR缓存（更好更稳定的4K性能）、定制的8层板设计PCB、原厂正片闪存颗粒、终身质保。这样算的话，也就没有那么超值了。
所以，300都花了我觉得也就没必要计较那50了。如果X301能降价到SE II的价位，相信会是非常有竞争力的一款产品，无奈目前定价过于尴尬，比上不足比下有余。
彩蛋环节～
1.UMIX品牌的由来？
U小蜜一代在行业内创新性的首发了超窄盘身、磁吸盖帽、表面无螺丝等诸多优秀的设计。后来和UMI合作的老板买下了这个品牌，所以就有了现在的UMIX。
不知道是啥的可以看看当时的评测：[全网首发] 京一 UMI U小蜜 USB3.1固态U盘开箱评测https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=21832&fromuid=17(出处: 萝卜头IT论坛)
2.兰科芯的电路板上为什么有UMIX品牌的LOGO？
还记得我在这个帖子中说的伏笔嘛：兰科芯 GT-1 固态U盘 128GB 拆解评测
https://bbs.luobotou.org/forum.php?mod=viewthread&tid=47012&fromuid=17
(出处: 萝卜头IT论坛)
多方了解得知，这个PCB是UMIX定制的，用料采用三星和村田，纸板工艺也有提升，板型有152和316两种，是板厂未经UMIX授权，提供给了兰科芯。
3.为什么用成色如此惨烈的拆机颗粒？
没办法，三星颗粒就是牛X，不服都不行。据了解，UMIX测试了很多颗粒，在2246XT这个方案上，128GB能达到这个速度的，只有三星的颗粒。
而就他们的测试结果来看，三星这个颗粒BGA108的稳定性是最高的，比BGA316的要稳定，而这个型号的颗粒几乎全部提供给了苹果。
所以，想要这个颗粒，没得选，只能拆机。然而，苹果的芯片都有做封胶处理，所以才会是那种成色的颗粒......不过性能也确实强。
为防止在测试过程中固态盘发热掉速，导致测出来性能与实际有偏差，所以都会特意加个散热器+小风扇吹着～
CHIPFPANCIER SE II换第三方CNC外壳
小孩子才要选择，我全都要，真香～
还是CHIPFANCIER NANO香 前面看到速度就猜是46xt+mlc了
这个价格不上不下的，想比起来觉得cf的外壳更加舒服，不管是磁吸的还是旋转的。
这个速度看起来快一点，不知道是因为双贴还是3.1转接
等了这么久终于等到它的拆解了，外壳还是很喜欢的 本帖最后由 乐迷晓科 于 2020-11-20 16:57 编辑
个人感觉SE II发热比UMIX这款大
还有就是，这样应该不能算“公版”方案了，至少定制了主板，虽然是公版尺寸的
本帖最后由 乐迷晓科 于 2021-7-26 16:05 编辑
2333~
UMIX降价了 ，tb售价258
这是几手的拆机颗粒，还不如咸鱼呢。