Hashimoto
发表于 2019-11-2 13:16:34
wzk666 发表于 2019-11-1 19:45
你要量大,找无奈能定制uasp和trim,我好奇trim时突然断电咋办?
那就不是用户的问题了,无奈说3350在TRIM时断电会丢数据,但我试过JMS901并没有出现此问题,而且智微那边既然敢明确宣传支持UASP和TRIM就理应不会出这种问题。
量大?定制?人家默认自带,你这个用户想买也买不到有可比性?你那么牛逼怎么不让他默认支持呢?你这就是抬杠了。
举一个不恰当的例子:你手机送5W充电头,人家手机送18W充电头,你跟用户说自己买一个18W充电头就可以一样支持快充。(问题是这个充电头缺货,用户想买买不到,)于是你又跟用户说,你大批量买我就能给你定制一批,但是用这个充电头充电可能会爆炸(丢数据)。
你要跟我杠主控最大读写速度的问题,JMS901宣传他们最大读写都可以去到440MB/s,那3350也搞一个看看?
按照无奈的说法,现在是因为3350用了512B的固件所以速度会比JMS901差一点,如果3350也用4K的固件的话那和901的速度相差无几。
就像我之前说的,一个方案的好坏,不仅仅取决于主控芯片硬件本身,还要取决于后续的FW支持和优化,硬件是根基,但软件调优同样非常重要。JMS901的硬件潜力是要比SM3350强,但就目前的情况来讲,SM3350的FW支持和优化明显更好一些,何况市售采用SM3350的产品比采用JMS901的产品价格便宜那么多,所以我目前还是更推荐SM3350的产品。
同样,一个产品的好坏,也不仅仅取决于电路板本身,还要看它的外观、工业设计、包装、宣传、售后等等......事实上采用JMS901的iQunix Aomr2的外观设计就是要比无奈用的G2板型通用磁吸外壳的品质感要好。那个G2板型通用磁吸外壳我买了很多个,每一个都有同样的问题,尾部公差非常大,很松。这个结构最早是由京一设计出来,后来被一众外壳厂山寨抄袭,这个结构想做好非常有难度。(视频不方便传到论坛,反正就是尾部按压一下就会有很大缝隙,有兴趣可以加我QQ给你看视频)
当然,这个G2板型的通用磁吸外壳还算好的,但是要加30块钱。默认的金属旋转外壳(号称由锌合金铸造而成)做工我就不吐槽了,建议直接扔掉......
如果你要追求做工业设计、外观、做工和品质感,那我肯定推荐iQunix Aomr 2,如果你要追求性价比,那我推荐你笑着无奈的产品。
我从来没有说过3350不好,没有绝对的好与坏,同一个问题在不同的角度看来就会得到不同的答案。
wzk666
发表于 2019-11-2 19:05:49
Hashimoto 发表于 2019-11-2 13:16
那就不是用户的问题了,无奈说3350在TRIM时断电会丢数据,但我试过JMS901并没有出现此问题,而且智微那边 ...
我不是在跟你杠,因为无奈在群里放过uasp图....也说了trim可以和慧荣工程师沟通,但是考虑到trim时直接拔可能会掉盘等问题,就没搞,所以我判定,如果你量大或者舍得出钱,是可以弄到trim和uasp的。我没有说个人可以弄trim。
另外壳子可以试下买个台电幻影X的壳子,除了容易花,质感我感觉可以
Hashimoto
发表于 2019-11-3 02:14:49
wzk666 发表于 2019-11-2 19:05
我不是在跟你杠,因为无奈在群里放过uasp图....也说了trim可以和慧荣工程师沟通,但是考虑到trim时直接拔 ...
嗯,现阶段还是SM3350方案更成熟且更具性价比。JMS固然先天优势可能更好,但还是“彼其受之天也,如此其贤也,不受之人,且为众人;今夫不受之天,固众人,又不受之人,得为众人而已耶?”(这句话出自《伤仲永》,大概寓意就是说一个人能否成材,与天资有关,更与后天所受的教育以及自身的学习(或努力)有关。)
我觉得不仅仅是对人,对芯片也是如此。可能先天JMS901底子好,算得上上天资聪颖,但没有后天的努力(后续的FW支持和优化),也只能成为一颗平凡的主控;而SM3350可能先天比JMS901差了一点,后天却很努力(有人专门为SM3350去开发512B扇区固件去研究UASP、TRIM这些),因此不妨碍SM3350超越JMS901成为更好的一颗主控。(起码目前看来就是这样的场面)
理智的说,现在资金充裕的建议首选SM2258H/SM246EN等方案(这也是目前最成熟稳定的方案,没有之一),追求高性能的直接上雷电3(建议直接跳过JMS583/ASM2362/RTL9210这三个尴尬的NVMe硬盘盒方案,体积相较固态U盘提升数倍,且4K性能毫无提升,Seq提升了有卵用,代价就是发热巨大以及可能会供电不足)
有兴趣的可以看看这个帖子下我的回帖:WTG是否不局限U盘
https://bbs.luobotou.org/forum.p ... id=44966&fromuid=17
(出处: 萝卜头IT论坛)
钱包有些紧张的建议选择SM2246XT(因为成本其实没比UFS闪存盘贵多少,各方面性能都好太多了,而且UFS闪存的货源鱼龙混杂,品质不好把控)。如果钱包实在是紧张还想体验WTG那就选SM3350(所以JMS901就很尴尬,他算干嘛滴的呢,上有SM2246XT,下有SM3350,那个价格都可以买SM2246XT了,谁买你JMS901)
对了,台电幻影X的外壳哪里去搞?淘宝没搜到,我只找到一个拆解链接:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2476723
而且那个壳好像要用热熔胶固定,也太山寨了吧,而且体积还不小,有点胖......
lttcpk
发表于 2019-11-3 11:33:33
我试试看看。
wzk666
发表于 2019-11-3 12:20:21
Hashimoto 发表于 2019-11-3 02:14
嗯,现阶段还是SM3350方案更成熟且更具性价比。JMS固然先天优势可能更好,但还是“彼其受之天也,如此其贤 ...
直接买32G的幻影X,壳子蛮重,有点质感,到手40 32G是3268+ufs,闲鱼还能回血至少20
wzk666
发表于 2019-11-3 12:23:21
Hashimoto 发表于 2019-11-3 02:14
嗯,现阶段还是SM3350方案更成熟且更具性价比。JMS固然先天优势可能更好,但还是“彼其受之天也,如此其贤 ...
顺便chipfancier的58H主控板和58H的bics3啥时候放出来啊{:7_287:}
有点期待
likan83
发表于 2019-11-3 16:28:52
wzk666 发表于 2019-11-3 12:23
顺便chipfancier的58H主控板和58H的bics3啥时候放出来啊
有点期待
你想多了
Hashimoto
发表于 2019-11-3 16:29:58
wzk666 发表于 2019-11-3 12:23
顺便chipfancier的58H主控板和58H的bics3啥时候放出来啊
有点期待
早就放出来了呀,3D NANO不就是2258H+BiCS3 64层堆叠 3D TLC,普通的NANO因为会坚持用MLC所以不会上2258H。而且3D NANO用了2258H且容量1TB起步,所以就算是3D TLC闪存,性能和寿命也完全可以保证。(而且是闪存原本就可以达到的性能,没有用SLC Cache)