应当不是协议或规定这样的吧。
像U盘主控芯片就完全是定制芯片。
他只遵循了一USB协议中的一个协议分支。 ...
主控芯片设计gc回收问题你举个例子 哪家主控支持 vsphere 发表于 2016-11-24 12:16
主控芯片设计gc回收问题你举个例子 哪家主控支持
这位兄弟应当没看全我前面都说的，
U盘的主控芯片是简化设计。连USB协议都支持不完整。
（当然出于他的功能需求出发，也没有必要这样做）
而SSD主控前面已经说了他是一个高性能的ARM芯片，为他增加一个协议通道。
ARM的外设模块是可自由修改定制的。各大厂商ARM 授权买回来天天都改来改去的。
所以为SSD主控增加一个USB外设没那么复杂。
所以我的意思不是让简化的U盘主控去增加各种高级功能。
而是让更高级的SSD主控，屈就增加一个USB的外设模块而已。
关于U盘的需求量，这个你可以百度U盘市场分析，中国对更大容量，更安全、速度更快的中、高端U盘的需求量越来越大。100万片根本不叫事。 @Hashimoto @8680765
几位管理员，帮我关掉这个贴子吧，或者删掉。
在另一个论坛找到了这个问题的答案。
原来这个问题无关技术、成本等原因。
单纯只是人家不想做而已。如同@8680765说的一样。
因为需求量的原因，还没有大到一定的程度。
随着以后对中、高端U盘的需求量扩大。
带有高级控制功能+DDR内存控制器的U盘主控和带有USB协议通道的SSD主控都有可能出现。
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