NS1081+THGBMFG9C4LBAIR*2
焊接过程坎坷，以至于我把BGA的焊接完全练了一遍。BGA焊接我是新手啊。助焊剂老沸腾，都240℃还沸，一沸就焊歪。有一块eMMC被植了了两次球。
最后焊好了。
速度如图：
温度压力测试：
警告：未能通过测试。
写入接近30GB后eMMC温度已达86℃，而极限为85℃，测试停止。USB3.0最高静态温度54℃
结论：当前版本的板子有严重问题。在64GB以下的容量安全，超过则不安全。容量越大，发热越严重！若执意为之，不要连续写入大量数据！！！！！
切切！！！
之后作Windows to go测试。 复制文件都这么热。
镜像写入，最高温度71℃。
尚可。
好热，速度还行吧 NULL 发表于 2016-8-4 11:48
镜像写入，最高温度71℃。
尚可。
哈哈，和ChipFancier U盘温度差不多，实际上还高了很多，NS1081降温这个事情数码之家的笑着无奈大神研究好久了...至于这玩意速度，比闪迪强点吧，还是普通U盘水平，和SSD主控的完全没法比的...热是很正常的，有性能的东西温度不会低，性能越高，体积越小，温度都是越高，很正常。